上海熠君电子HDI板生产加工

上海熠君电子科技有限公司，从事线路板生产、SMT贴片焊接、电子元器件采购、BGA维修、BGA植球、喷三防、组装测试、老化测试等PCBA相关的业务，贴片焊接PCB板十余年，品质务一致受到业内的**。

产品支持研发样板如几块、十几块、几十块的生产加工，也支持中小批量几百块、几千块的加工制作，更支持大批量几万块及更多量的生产制作。

SMT贴片焊接的交期保证：

1、快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：数量一般在1--100片，一般情况下3天内交货。

2、中小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的大批量生产作准备，数量一般在101--1000片左右的SMT加工、单个的 BGA 来料焊接加工：一般情况料齐3-5个工作日内交货。

3、大批量SMT加工：每批的数量在1001以上的SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：一般情况5-7工作日内基本完成交货（具体看电路板的复杂情况）。

工艺能力方面：

SMT贴片焊接，可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。

PCB线路板加工过的板子有0-32层，工艺难度也是各种都有：沉金板、沉金+金手指、喷锡板、喷锡+金手指、OSP、沉锡、沉银、HDI板、FPC板、软硬结合板、高层精密阻抗板、树脂塞孔板、背钻孔板、锥形孔板、阶梯孔板、镍钯金板、水金板、厚铜板、板厚厚板、高TG板材、高频板、混压板。。。等各种类型的板子。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。